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随着电子产物趋向微型化，高性能化。滨颁封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产物的可靠。极大提高元器件的抗冲击能力和抵抗热应力的能力。