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在颁翱骋工艺中，由于晶片在高温固化过程中，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。若能对其进行等离子体清洗，则可显著改善焊接质量。也可改善LCD- COG模组之粘结紧密度，降低导线腐蚀。